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12月14日深圳召开“2017中国消费电子电器用胶粘剂技术与应用创新论坛”

※发布时间:2019-2-22 19:25:38   ※发布作者:habao   ※出自何处: 

  全面屏手机的结构日趋紧凑,原来的很多固定结构设计如螺丝、卡扣结构要占用一定的空间,并且受力点不均匀,对于超薄超窄边框的屏幕,以及更薄更大的芯片及其它相关元器件的定位、固定,都已经很难胜任了。

  高材料的胶粘材料,可以不占用手机结构件的空间,并且其自流填充特性能适应任何结构面,无需精密的表面处理与加工,是目前全面屏手机最佳的定位、固定结构组装方案。

  一场知名手机、家用电器等终端厂家与电子电器胶企无缝对接的盛会,精准把握消费电子电器用胶行业市场现状、技术需求和最新趋势,精心设计电子电器胶技术专题&终端智能市场发展专题。在电子信息产业的拉动下,高端家用电器、 LED 照明、智能穿戴、高端智能手机等电子电器的发展,零部件和整机生产与组装,使中国电子胶粘剂市场快速发展。

  2015年全金属外壳与指纹识别成为手机标配,2016年双摄像头成为手机品牌的新宠,2017年成为全面屏、四摄像头、裸眼3D、3D识别的元年,5G、人工智能等未来技术正在酝酿之中。

  易贸商务12月14日深圳益田威斯汀酒店主办的“2017中国消费电子电器用胶粘剂技术与应用创新论坛”暨“2018中国好手机之黑科技峰会&颁典礼“报名截止: 2017年12月1日将全方位地剖析电子电器用胶行业的市场现状和发展趋势,把握最新技术发展动向,探索新的应用领域,为产业向前发展指明方向。探讨智能手机全面屏及5G时代下,手机产业链相关材料、工艺、设备等领域的技术变革和发展趋势,以及未来人工智能应用等手机黑科技领域发展趋势。

  深圳市电子行业协会、浙江省粘接技术协会、金立手机、vivo、糖果手机、酷比手机、康佳手机、长虹、SOP手机、领歌、高通、新思考、中蓝电子、皓泽电子、瞳旺科技、金花科技、和胜股份、三美达、盛雄激光、德佑威、汉匠自动化、潮州三环、禾聚精密、D8、深圳伍亿、友华微电子

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